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2025年6月30日
石原 順
HBMの需要が急拡大、収益性はDRAMの10倍!?
半導体メモリ大手マイクロン・テクノロジー(MU)が6月25日に発表した2025年8月期第3四半期(2025年3-5月)の決算は、売上高が前年同期比37%増の93億0100万ドル、純利益は18億8500万ドルと5.7倍に拡大した。データセンター売上高は前年同期比で2倍を超え、四半期としての記録を更新。特にAIサーバーで使用されるHBM(高帯域幅メモリ)が記録的な売上を達成した。
●マイクロンの売上高と最終損益
出所:決算資料より筆者作成
●マイクロン(日足)(赤:買いトレンド・黄:売りトレンド)
出所:トレーディングビュー・石原順インディケーター
●マイクロン(週足)(赤:買いトレンド・黄:売りトレンド)
マイクロンのサンジェイ・メロートラCEO(最高経営責任者)は、AIによって高性能メモリとストレージに対する前例のない需要があるとして、「2025年度に記録的な売上高、堅調な利益率、およびフリーキャッシュフローを達成する軌道に乗っている。同時に、AI駆動型メモリ需要の拡大に対応するため、技術リーダーシップと製造の卓越性を強化するための規律ある投資を継続する」と述べた。通期については過去最高の売上高を達成する見通しだ。
生成AI半導体市場が急拡大する中、AI半導体に欠かすことのできないHBMに対する需要が急激に高まっている。HBMはDRAMのダイを垂直に積み上げて、全体のデータ転送速度を高速かつ広帯域化するメモリー技術で、もともとは高性能なグラフィックを処理する目的で開発されたものである。これからのAI時代に必須の部材であり、収益性が他のDRAMより5から10倍高いのが特徴だ。
マイクロンのビジネスユニット別売上高では、データセンター向けHBMや大容量DRAMなどを含むコンピュート&ネットワーキングは前四半期に比べて11%増加(前年同期比では97%増)、また、データセンター向けSSD(ソリッド・ステート・ドライブ:集積回路を用いた補助記憶装置)の増加を受け、ストレージは前四半期と比べて45%増加した。(前年同期比では2%減少した)
●マイクロン・テクノロジーのビジネスユニット別売上高(単位:100万ドル)
マイクロンは、HBMの量産拡大と製品開発ロードマップは順調に進んでいるとし、2025年後半にはHBMのシェアが現在のDRAM全体のシェアと同程度の水準に達すると予想している。これは以前の計画より早期の達成となる。マイクロンは現在、GPU(画像処理半導体)とASIC(特定用途向け集積回路)プラットフォームの両方を対象に、4つの顧客向けにHBMを大量出荷しているが、顧客からは通常のスケジュールよりも前倒しで製品を確保しようとする動きもあるという。
第4四半期についてもメモリに対する旺盛な需要は続くとして、売上高について過去最高となる前四半期比15%増の107億ドル(ガイダンスの中間値)との見通しを示した。データセンターにおけるAIの継続的な成長という好条件は揃っており、2025年8月期は大幅な増収を達成できると確信しているということだ。
●2024年第4四半期ガイダンス
出所:マイクロンHP
半導体メモリDRAMのスポット(随時契約)価格が急騰
半導体メモリDRAMのスポット(随時契約)価格が急騰している。中国のDRAM大手メーカーによる生産が終了する可能性が浮上したことがきっかけとのことだ。日本経済新聞の6月27日の記事「DRAMスポット価格、1カ月で2倍に急騰 中国に生産終了の観測」によると、指標となるDDR4型の8ギガビット品は1カ月で2倍になった。スポット価格は全体の価格動向を左右する指標ともなるため、大口取引価格の方向性に影響を与えるとの声が多いと言う。
WSTS(世界半導体市場統計)が6月3日、「2025年春季半導体市場予測」を発表した。その中で公表された製品分野別成長率によると、2024年のメモリ市場の成長率は79.3%と他の製品に比べて大幅な伸びを示したことが改めて確認された。今年から2026年にかけて成長率は鈍化するものの、アナログやマイクロを上回る伸び率になることは間違いなさそうだ。
●半導体市場の製品別成長率の推移
出所:WSTSのデータより筆者作成
マイクロンは先月10日からHBMの次世代製品である「HBM4」について、一部の顧客向けにサンプル出荷を開始したと発表した。量産開始は2026年の見込みとのこと。LLM(大規模言語モデル)のシステムにおいて推論性能を加速させると言う。マイクロンの現世代AI向け製品である「HBM3E」に比べ、性能は60%以上向上、電力効率は20%改善したとのことだ。
●2022年、2023年、2024年(予測)のDRAM売上高とHBMの割合
出所 : トレンドフォースのデータより筆者作成
マイクロンは、2026年操業開始に向けてシンガポールに先進的なHBMパッケージング工場の建設に着工した。総投資額は70億ドルということだ。現在、マイクロンはSKハイニックスやサムスンといった韓国勢の背中を追いかけるポジションにいるが、どこまで食い込むことが出来るのか。拡大するAI向け市場をいかに獲得していくのか、メモリメーカーの競争はさらに激しくなりそうだ。
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日々の相場動向については、
ブログ『石原順の日々の泡』
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